上海证券交易所消息，4月16日，成都莱普科技股份有限公司（简称“莱普科技”）回复了首轮问询。

莱普科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务，主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于12英寸集成电路产线、先进封装产线。

数据显示，2022-2024年及2025年1-9月份，莱普科技向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例分别为66.86%、65.89%、83.45%、81.50%，其中向客户A及其同一控制下的其他主体销售金额占当期营业收入的比例分别为18.86%、42.87%、67.86%、59.30%。